光刻機是干什么用的？如字面意思，就是把我們想要的芯片，再通過設計師設計出規格之后用光學技術刻在晶圓上，其實和洗相片的意思有點接近，用光學技術把各種各樣形式的電路刻在晶圓從而使之后的工藝順著刻出來的樣子繼續加工。一片晶元以12寸為例大概可以生產成品幾百到幾千不等的小芯片，而不是要將手機那么小的芯片一片一片刻出來的，如果真這樣那效率太慢了光刻機是芯片產業中最昂貴且技術難度最高的機臺，好幾億一臺都是隨便的。因為它是整塊芯片的主題和框架。

光刻機的工作原理是要經過硅片表面清洗、烘干、旋涂光刻膠、干燥、對準曝光、去膠、清洗、轉移等眾多工序完成的。經過一次光刻的芯片還可以繼續涂膠、曝光。越復雜的芯片，線路圖的層數就越多，而且也需要更精密的曝光控制過程。

光刻機一般是用在激光上，下面以在玻璃上刻蝕圖形為基礎，介紹光刻機的工作原理：

1、清洗玻璃并烘干，首先準備一塊玻璃，玻璃的大小可以根據需要裁減，然后將玻璃清洗干凈烘干，備用。

2、在玻璃上涂覆光刻膠，光刻膠有正性和負性之分。

3、干燥，采用固化干燥機讓玻璃揮發液體成分，干燥的目的是為了玻璃進一步加工的需要。

4、曝光，曝光的方式有很多種，比如激光直寫、通過掩模板同時曝光等都可以。

5、去膠，去膠的方法也很多，比如放在刻蝕劑中，用正性膠的話，被光照到的地方就會被溶解，沒有光照到的地方光刻膠保留下來，到這里就已經在光刻膠上刻蝕出了所需圖形。

6、清洗，去膠結束后，對玻璃進行清洗。

7、轉移，轉移的方法也有很多，可以采取離子束轟擊，光刻膠和玻璃同時被轟擊等等，光刻膠被轟擊完后，暴露出來的玻璃也被轟擊，就把光刻膠上的圖形轉移到玻璃上。這樣就完成了。